台虹科技與8家銀行完成25億元聯貸案簽約
臺灣銀行提供

台虹科技與8家銀行完成25億元聯貸案簽約

台虹科技股份有限公司委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣25億元聯合授信案,於7月31日完成聯貸簽約。簽約儀式於高雄漢來大飯店舉行,由台虹科技董事長孫達汶與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。